各投标人：

我校组织的“植锡板传感器等实训耗材”公开招标项目，针对投标人提出的标前疑问，现答复如下：

1、问：序号7，是要芯片植锡钢网还是SMT贴片钢网，是否有具体品牌型号要求？

答：序号7要的是芯片植锡钢网，没有品牌要求，植锡板是使用在序号8采购的手机主板上芯片植锡。

2、问：序号8，具体是哪个品牌？那个型号？的主板？

答：序号8没有具体那个品牌型号要求，需要满足（开机、OPPO、华为、小米等品牌机）同一智能手机型号主板。

3、问：序号10，是否有具体品牌型号要求？能否提供样版？

答：序号10植锡板是给序号11采购的手机板上芯片植锡用，没有具体那个品牌型号要求。

4、问：序号11，是否有具体品牌型号要求？能否提供样版？

    答：序号11没有具体那个品牌型号要求，只需满足：开机、主板芯片不封胶（可以考虑诺基亚6108）。

5、问：序号13，能否提供样版？

答：序号13可以提供样板，以下是PCB板照片

6、问：序号14,能否提供样版，方便报价？

答：序号14可以提供样板，以下是PCB板照片

欢迎符合投标资格要求的投标人积极响应投标，特此公告

深圳技师学院

                                                           2019年11月26日